半導體上中下游推波助瀾 3D IC發展邁入新里程

作者: 王智弘 / 蕭如涵
2008 年 08 月 05 日
隨著深蝕刻製程設備精進與矽穿孔互連技術的成熟,較SoC與SiP具有更高整合度與更低成本的3D IC已逐漸嶄露頭角,並自CMOS影像感測器應用市場迅速擴大版圖。
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